Trí Phróiseas i Déantúsaíocht PCB Ilchiseal

Tá vias ar cheann de na comhpháirteanna tábhachtacha demonarú PCB ilchiseal, agus de ghnáth is ionann costas druileála agus 30% go 40% de chostas anFréamhshamhail PCB.Is é an via poll an poll druileáilte ar an laminate clúdaithe copar.Déanann sé an seoladh idir na sraitheanna agus úsáidtear é le haghaidh nasc leictreach agus gléasanna a shocrú.fáinne.

Ón bpróiseas monaraithe PCB ilchiseal, roinntear vias i dtrí chatagóir, eadhon, poill, poill curtha agus trí phoill.I monarú agus táirgeadh PCB ilchiseal, áirítear trí phróisis choitianta trí ola chlúdaigh, trí ola breiseán, trí oscailt fuinneoige, poll breiseán roisín, líonadh poll leictreaphlátála, etc. Tá a saintréithe féin ag gach próiseas.

1. Trí ola chlúdaigh

Tagraíonn “ola” an ola chlúdaigh via don ola masc solder, agus is é an ola chlúdaigh via poll ná fáinne poll an phoill via a chlúdach le dúch masc solder.Is é cuspóir an ola chlúdaigh via insliú a dhéanamh, agus mar sin ní mór a chinntiú go bhfuil clúdach dúch an fháinne poll lán agus tiubh go leor, ionas nach gcloífidh stáin leis an paiste agus an DIP níos déanaí.Ba chóir a thabhairt faoi deara anseo más rud é go bhfuil an comhad PADS nó Protel, nuair a chuirtear chuig monarcha monaraithe PCB multilayer le haghaidh ola chlúdaigh, ní mór duit a sheiceáil go cúramach cibé an úsáideann an poll plug-in (PAD) via, agus más rud é dá bhrí sin, do Beidh poll plug-in clúdaithe le ola glas agus ní féidir é a tháthú.

2. Trí fhuinneog

Tá bealach eile ann chun déileáil le “trí ola chlúdaigh” nuair a osclaítear an viapholl.Níor cheart an viapholl agus an grommet a chlúdach le hola masc solder.Méadóidh oscailt an phoill via an limistéar diomailt teasa, rud a chabhródh le diomailt teasa.Dá bhrí sin, má tá riachtanais diomailt teasa an bhoird sách ard, is féidir oscailt an phoill via a roghnú.Ina theannta sin, más gá duit multimeter a úsáid chun roinnt oibre tomhais a dhéanamh ar na vias le linn monarú PCB ilchiseal, ansin déan na vias a oscailt.Mar sin féin, tá baol ann go n-osclófar an viapholl – is furasta an ceap a ghiorrú go dtí an stán.

3. Trí ola breiseán

Trí ola plugála, is é sin, nuair a dhéantar an PCB ilchiseal a phróiseáil agus a tháirgeadh, cuirtear an dúch masc solder isteach sa pholl trí bhileog alúmanaim ar dtús, agus ansin clóitear an ola masc solder ar an mbord iomlán, agus na poill go léir ní tharchuirfidh solas.Is é an cuspóir ná na vias a bhlocáil chun coirníní stáin a chosc ó cheilt sna poill, toisc go sreabhfaidh na coirníní stáin chuig na pillíní nuair a dhíscaoilear iad ag teocht ard, rud a fhágann go mbeidh ciorcaid ghearr, go háirithe ar BGA.Mura bhfuil dúch ceart ar na vias, casfaidh imill na bpoll dearg, rud a fhágann go bhfuil "nochtadh bréagach copair" dona.Ina theannta sin, mura bhfuil an ola plugging via poll déanta go maith, beidh tionchar aige freisin ar an gcuma.

4. Poll breiseán roisín

Ciallaíonn an poll breiseán roisín go simplí tar éis an bhalla poll a bheith plátáilte le copar, líontar an poll trí roisín eapocsa, agus ansin tá copar plátáilte ar an dromchla.Is é an bunús atá leis an bpoll breiseán roisín ná go gcaithfidh plating copair a bheith sa pholl.Tá sé seo toisc go n-úsáidtear go minic úsáid poill breiseán roisín i PCBanna le haghaidh páirteanna BGA.Féadfaidh BGA traidisiúnta úsáid a bhaint as via idir an PAD agus an PAD chun na sreanga a threorú chuig an gcúl.Mar sin féin, má tá an BGA ró-dhlúth agus nach féidir leis an Via dul amach, is féidir é a dhruileáil go díreach ón PAD.Déan Via go dtí urlár eile chun cáblaí a bhealaigh.Níl aon dents ag dromchla an mhonarú PCB ilchiseal ag an bpróiseas poll breiseán roisín, agus is féidir na poill a iompú gan tionchar a imirt ar an sádráil.Dá bhrí sin, tá sé bail ar fónamh orthu ar roinnt táirgí le sraitheanna ard agusboird tiubh.

5. Leictreaphlátála agus líonadh poll

Ciallaíonn leictreaphlátála agus líonadh go líontar na vias le copar leictreaphlátáilte le linn monarú PCB ilchiseal, agus tá bun an poll cothrom, rud a chabhródh ní hamháin le dearadh na bpoll cruachta agusvia i pads, ach cuidíonn sé freisin le feabhas a chur ar fheidhmíocht leictreach, diomailt teasa, agus iontaofacht.