PCB ilchiseali gcumarsáid, leighis, rialú tionsclaíoch, slándáil, gluaisteán, cumhacht leictreach, eitlíocht, míleata, forimeallach ríomhaire agus réimsí eile mar an "croífhórsa", tá feidhmeanna táirgí níos mó agus níos mó, línte níos mó agus níos dlúithe, mar sin réasúnta, an deacracht a tháirgeadh Tá níos mó agus níos mó freisin.
Faoi láthair, tá anMonaróirí PCBis féidir cláir chiorcaid ilchisealacha a tháirgeadh sa tSín go minic ó fhiontair choigríche, agus níl neart bhaisc ag ach cúpla fiontair intíre.Ní hamháin go bhfuil gá le hinfheistíocht teicneolaíochta agus trealaimh níos airde ag táirgeadh boird chiorcaid ilchiseal, tá gá le pearsanra táirgeachta agus teicniúla le taithí, ag an am céanna, deimhniú custaiméara bord ilchiseal a fháil, nósanna imeachta dian agus tedious, mar sin, tairseach iontrála bord ciorcad ilchiseal. níos airde, tá réadú timthriall táirgthe tionsclaíoch níos faide.Go sonrach, is iad na ceithre ghné seo a leanas go príomha na deacrachtaí próiseála a bhíonn i dtáirgeadh bord ciorcad ilchiseal.Bord ciorcad ilchiseal i dtáirgeadh agus próiseáil ceithre deacrachtaí.
1. Deacracht an líne istigh a dhéanamh
Tá riachtanais speisialta éagsúla ardluais, copar tiubh, ard-minicíocht agus luach ard Tg do línte boird ilchiseal.Tá na ceanglais maidir le sreangú istigh agus rialú méid grafach ag fáil níos airde agus níos airde.Mar shampla, tá go leor línte comhartha impedance ag an mbord forbartha ARM sa chiseal istigh, agus mar sin tá sé deacair sláine an impedance a chinntiú sa táirgeadh líne istigh.
Tá go leor línte comhartha sa chiseal istigh, agus tá leithead agus spásáil na línte thart ar 4mil nó níos lú.Tá an táirgeadh tanaí pláta il-lárnach éasca le wrinkle, agus méadóidh na fachtóirí seo costas táirgthe na ciseal istigh.
2. Deacracht sa chomhrá idir na sraitheanna istigh
Le sraitheanna níos mó agus níos mó de phláta ilchiseal, tá ceanglais an chiseal istigh níos airde agus níos airde.Leathnóidh agus crapadh an scannán faoi thionchar teocht chomhthimpeallach agus taise sa cheardlann, agus beidh an leathnú agus an crapadh céanna ag an gcroíphláta nuair a tháirgtear é, rud a fhágann go bhfuil an cruinneas ailínithe istigh níos deacra a rialú.
3. Deacrachtaí sa phróiseas brú
Tá an forshuíomh de chroíphláta il-bhileog agus PP (bileog leath-sholadaithe) seans maith go fadhbanna cosúil le cisealú, sleamhnán agus iarmhar druma nuair a bhíonn sé á bhrú.Mar gheall ar an líon mór sraitheanna, ní féidir leis an leathnú agus an crapadh rialaithe agus cúiteamh comhéifeacht méid a choinneáil comhsheasmhach.Beidh an insliú tanaí idir sraitheanna mar thoradh go héasca ar an teip ar thástáil iontaofachta idir sraitheanna.
4. Deacrachtaí i dtáirgeadh druileála
Glacann an pláta ilchiseal Tg ard nó pláta speisialta eile, agus tá garbh an druileála difriúil le hábhair éagsúla, rud a mhéadaíonn an deacracht a bhaineann leis an slaig gliú a bhaint sa pholl.Tá ard-dlúis ilchiseal PCB dlús poll ard, éifeachtacht táirgthe íseal, éasca a bhriseadh an scian, líonra éagsúla tríd an poll, tá imeall poll ró-dlúth mar thoradh ar éifeacht CAF.
Dá bhrí sin, chun iontaofacht ard an táirge deiridh a áirithiú, is gá don mhonaróir rialú comhfhreagrach a dhéanamh sa phróiseas táirgthe.
Am postála: Meán Fómhair-09-2022
